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服務范圍
15 +
years of
experience
工業服務:MEMS代工，微納尺度制造，硬脆材料高精度切割、高精度打孔、光柵、光波導、高精度打標等。致力于用戶需求、開發了基于生物芯片、微流控芯片、晶圓打孔等系統性解決方案；立足于在加工和檢測領域的深厚積累、開發高質量工藝流程，努力為企業客戶提供更專業、更優質的服務。
科研服務:飛秒激光直寫制造工作站，DLP光刻系統，DMD全息光刻系統，激光加工過程監測系統，殘余應力和內應力檢測設備，專業級晶圓缺陷檢測儀，共聚焦光譜成像表征系統。自研皮秒激光器能量可達10mj、半導體CW激光器、PLW自動化光譜儀系統、活體成像系統、微區角分辨光譜系統；同時代理高能量固體飛秒激光器，超快激光加工系統，超快時間分辨Pump-Probe系統，科研級深度制冷CCD、SCMOS、InGaAs、ICCD、EMCCD……等。
應用和解決方案
超弱反射光纖布拉格光柵陣列的飛秒激光逐點直寫大規模制備
通過飛秒激光透過光纖涂層刻寫 PbP，在傳統單模光纖 (SMF)中成功制造出峰值反射率低至 ～ – 45 dB（相當于 ～0.0032%）的 UWFBG…
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